《表2 不同温度下C/C-PI和C/C复合材料的热导率》

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《聚酰亚胺改性C/C复合材料的制备及性能》

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PyC基体由于杂质和缺陷少，晶体结构完整，在热量传输过程中传热特性良好，而PMR-15PI树脂基体在固化过程中产生小分子气体并伴随乙醇挥发，进而导致基体开裂，存在大量微裂纹和微孔等缺陷，同时树脂基体处于无定形态，晶体结构发育不完全，使C/C-PI双基体复合材料导热能力有限，较C/C复合材料热导率降低了50%左右。