《表2 PEEK在不同温度和场强下的电导率》
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《压接型IGBT器件封装结构中PEEK框架的绝缘特性分析》
压接型IGBT器件在不同工作环境下的温度变化范围为25~90℃,将文献[18]中测得的PEEK电导率数据总结在表2中,并利用1.2.3中经验模型法分析电导率与温度及电场强度的关系。
图表编号 | XD0068283900 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.06.20 |
作者 | 王浩宇、赵志斌、付鹏宇、李金元、张朋 |
绘制单位 | 华北电力大学新能源电力系统国家重点实验室、华北电力大学新能源电力系统国家重点实验室、华北电力大学新能源电力系统国家重点实验室、全球能源互联网研究院先进输电技术国家重点实验室、全球能源互联网研究院先进输电技术国家重点实验室 |
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