《表2 球磨时间对G/ODS铜基复合材料室温电导率的影响Table 2 Electric conductivity of composites milled for different hours (
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《球磨时间对石墨烯/ODS铜基复合材料组织与性能的影响》
表1所列为G/ODS铜基复合材料的硬度。由表中数据可知,随球磨时间增加(0~8 h),G/ODS铜基复合材料的硬度(HV)从66.97增加到100.78,但当球磨时间为10 h时,硬度(HV)下降为86.12。由于球磨8 h时石墨烯和超细氧化铝在铜基体中产生第二相强化,导致复合材料的硬度提高。综上所述,随球磨时间增加(0~8 h),复合材料的压缩屈服强度、抗弯强度和硬度(HV)都提高,当球磨8 h时复合材料的压缩屈服强度、抗弯强度和硬度(HV)都达到最大值,断裂方式为韧性断裂。但球磨时间增加至10 h时,由于复合材料中石墨烯的有序度降低,结构不完整,导致材料内部缺陷增多,从而使其力学性能有所下降。
图表编号 | XD0018399300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.06.01 |
作者 | 杨长毅、刘允中、余开斌 |
绘制单位 | 华南理工大学机械与汽车工程学院、华南理工大学机械与汽车工程学院、华南理工大学机械与汽车工程学院 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
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