《表3 各类镀覆金属及其碳化物的热导率[23]Table 3 Thermal conductivity of carbide-forming metals and carbides of metals

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《高导热金刚石/铜电子封装材料:制备技术、性能影响因素、界面结合改善方法》


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不同的镀层物质，其复合材料热导率也不尽相同。俄罗斯科学家Ekimov[23]探究了不同镀层物质对复合材料的影响。如表2所示，在1 150℃、1×10-3 Pa真空环境下，各类常见碳化物与铜的润湿角关系为:WC

图表编号XD0010296200    严禁用于非法目的
绘制时间2018.06.10
作者赵龙、宋平新、张迎九、杨涛
绘制单位郑州大学材料物理教育部重点实验室、郑州大学材料物理教育部重点实验室、郑州大学材料物理教育部重点实验室、郑州大学材料物理教育部重点实验室
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