《表2 在1×10-3 Pa真空环境1 150℃下金属碳化物与铜的润湿度[23]Table 2 Contact angle of copper on bulk carbides in a vacuum
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《高导热金刚石/铜电子封装材料:制备技术、性能影响因素、界面结合改善方法》
不同的镀层物质,其复合材料热导率也不尽相同。俄罗斯科学家Ekimov[23]探究了不同镀层物质对复合材料的影响。如表2所示,在1 150℃、1×10-3 Pa真空环境下,各类常见碳化物与铜的润湿角关系为:WC
图表编号 | XD0010296300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2018.06.10 |
作者 | 赵龙、宋平新、张迎九、杨涛 |
绘制单位 | 郑州大学材料物理教育部重点实验室、郑州大学材料物理教育部重点实验室、郑州大学材料物理教育部重点实验室、郑州大学材料物理教育部重点实验室 |
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