《表3 孔结构参数与导热系数的关联度Table 3 Correlation of pore structure parameters and the thermal conductivity》

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《基于灰色系统理论的多孔镁橄榄石材料孔结构与导热性能的相关性》

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将试样的气孔特性参数和导热系数列于表2，通过灰色关联计算步骤[9]计算关联系数，结果见表3。由表3可知，不同孔径参数对导热系数参数值的贡献是不同的。排除材料本身的影响，其它影响导热系数的诸多因素中，显气孔率参数、闭口气孔率参数、孔径分布于0.47~4.70μm和≤0.47μm的数量以及孔分形维数等与导热系数的灰色关联系数都在0.9以上。对试样的气孔特性参数与导热系数参数关联系数大小排序为:0.47~4.70μm范围内的孔径分布比例>闭口气孔率>分形维数参数>孔径分布小于0.47μm的比例>显气孔率参数>中位孔径参数>其它参数。其中导热系数与孔径范围0.47~4.70μm灰关联度最大，推断出此范围内的孔径分布对试样导热系数的贡献最大。因此在镁橄榄石轻质材料的微观结构设计过程中应该增加该区间孔径分布的比例，会极大地降低材料的导热系数。其次是闭口气孔率参数、孔分形维数等参数，即增加气孔数量和提高孔的三维结构复杂程度会极大的降低材料的导热能力。