《表1 封装材料的物性参数》

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《COB封装的LED的热应力与应变的模拟仿真与分析》

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（芯片尺寸:1 mm×1 mm）

热应力主要与材料本身、周边相接触的材料的特性和温度有关。其中，影响热应力的材料特性主要有:杨氏模量（E）、热膨胀系数（α）、泊松比（v）和材料厚度（h），这些特性随材料不同而不同，故在图1b的结构示意图中，分别用下标“1”、“2”、“3”表示芯片层、粘结层和固晶层，给出了相关性能参数的记号。公式（7）中u1和w1中的下标，表示应变的对象是“芯片”，若应变对象为“衬底”或“固晶胶”，则下标分别为2或3。本文中，形变是指某物质在某方向上伸长或收缩的长度，量纲为微米（μm）。LED各种封装材料热性能参数如表1所示。