《表6 结构材料参数:针对MEMS水声传感器封装的声振耦合仿真技术研究》
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《针对MEMS水声传感器封装的声振耦合仿真技术研究》
由表7可以得出结论,在结构和厚度一样的情况下,封装材料的弹性模量越大,结构的一阶谐振频率越高,传感器的带宽越大,但同时声透过封装的衰减也越大;相反的,材料的弹性模量越小,声传递损失越小,但是结构的一阶谐振频率越低,传感器的带宽越小。仿真结果也与理论声学分析的结论相符合,在封装结构尺寸相同的情况下,传感器的带宽和灵敏度两者相互制约,所以在选取传感器的封装材料时应当根据实际情况予以综合考量。
图表编号 | XD0030656700 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.02.20 |
作者 | 石晶晶、黄晓东、朱明、刘文 |
绘制单位 | 东南大学MEMS教育部重点实验室、东南大学MEMS教育部重点实验室、西门子工业软件有限公司、西门子工业软件有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |