《表2 结构材料参数：针对MEMS水声传感器封装的声振耦合仿真技术研究》
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《针对MEMS水声传感器封装的声振耦合仿真技术研究》
本模型中涉及到的具体的材料参数如表1、表2所示，表1为声学材料参数表，表2为结构材料参数。
| 图表编号 | XD0030656600 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.02.20 |
| 作者 | 石晶晶、黄晓东、朱明、刘文 |
| 绘制单位 | 东南大学MEMS教育部重点实验室、东南大学MEMS教育部重点实验室、西门子工业软件有限公司、西门子工业软件有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
