《表2 材料参数：三维封装电迁移Cu互连线的多物理场模拟仿真》

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《三维封装电迁移Cu互连线的多物理场模拟仿真》

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互连线材料设置为软件自带材料库Cu（copper），衬底材料为mems模块中的Si-Silicon （single-crystal，isotropic）。其材料参数如表2所示。