《表1 互连线几何参数：三维封装电迁移Cu互连线的多物理场模拟仿真》
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本工作研究的互连线树结构均为三维结构，所以建模使用三维实体结构。本工作建立的互连线结构如图1所示，互连线以及衬底结构参数如表1所示。
| 图表编号 | XD00190651600 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2021.01.25 |
| 作者 | 张墅野、鲍天宇、修子扬、何鹏 |
| 绘制单位 | 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室、哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室、哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室、哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
