《表3 Cu互连线电迁移参数》

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《三维封装电迁移Cu互连线的多物理场模拟仿真》

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通过COMSOL Multiphysics对Cu互连线进行多物理场耦合有限元分析，得到了不同输入电压下Cu互连线的温度分布、电流分布和应力场分布。将得到的有限元仿真计算结果引入到原子扩散通量散度方程（式(10）)，对不同输入电压下Cu互连线的电迁移、热迁移和应力迁移进行比较分析。表3为Cu互连线计算所需要的参数。