《表1 铝层尺寸参数：基于原子浓度预测电迁移空洞位置的仿真分析》

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《基于原子浓度预测电迁移空洞位置的仿真分析》

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Dalleau D等[10]1625-1630针对铝的标准晶圆级电迁移加速试验结构（SWEAT）进行了电迁移实验。本文构建与实验一致的SWEAT模型，如图1a所示。自上至下分别是铝（1%Si）层、氧化硅层和硅基底，厚度分别为0.88μm、1.1μm和5μm。其中，铝层的尺寸结构和参数分别如图1b和表1所示；材料属性及相关电迁移参数如表2和表3所示。