《表1 材料力学参数：基于TSV硅转接板封装结构的力学可靠性分析》

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《基于TSV硅转接板封装结构的力学可靠性分析》

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根据以上简化原则建立相应的仿真模型，模型主要由硅转接板、BGA焊球、基板3部分组成，如图2所示。为了保证仿真精度，采用三维实体单元建模，分区域划分网格技术。结构对称面上施加对称约束，材料力学性能如表1、表2所示。