《表1 不同类型的LED封装结构比较》
提示：宽带有限、当前游客访问压缩模式
根据不同的应用场合、外形尺寸和发光效果，LED封装结构经历了引脚式封装、平面式封装、贴片式封装、板上芯片封装四个阶段，其优缺点如表1所示。
| 图表编号 | XD00151503700 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.05.30 |
| 作者 | 刘菊 |
| 绘制单位 | 广东职业技术学院 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
相关图表
- 《表5 UVSi-3和市售LED封装胶封装得到的LED器件的性能》2021.01.25
- 《表1 四种不同的LED结构》2020.12.01
- 《表6 不同滤波结构的LED并联后谐波分析实验数据》2021.03.05
- 《表4 不同滤波结构的LED并联后谐波分析》2021.03.05
- 《表1 半导体分立器件塑封结构与金属陶瓷封装结构优缺点比较分析一览表》2020.05.10
- 《表2 常见封装平台以及封装类型分类》2020.01.20
- 《表1 封装玻璃支撑柱结构条件与封装结果关联（不使用LTO)》2019.06.20
- 《表1 LCD、AMOLED与Mini LED结构特点及模组工艺比较》2020.02.05
- 《表3 LED灯丝灯封装硅胶up-hold-down Loop法测试数据》2020.02.29
- 《表1 不同类别LED的比较》2020.03.01
- 《表1 LCD、AMOLED与Mini LED结构特点及模组工艺比较》2020.01.20
- 《表1 单管环状掺水集输系统单元的对象封装结构》2019.12.25
- 《表2 封装与市售LED的显色指数测量值》2019.12.10
- 《表3 两种准直结构比较：LED光源气溶胶探测雷达光学准直结构优化设计》2019.06.30
- 《表1 带宽测试结果：微尺寸LED阵列芯片封装及其性能的研究》2019.10.10
- 《表1 LED封装材料的厚度与热导率》2019.06.25
- 《表1 塑料双列直插封装的CC4069结构》2019.07.10
- 《表1 封装结构材料参数》2018.02.25
- 《表1 荧光玻璃和封装成白光LED的光学特性》2018.05.25
- 《表1 内腔各尺寸变化对盖帽封装结构模态频率的影响》2018.04.15