《表2 常见封装平台以及封装类型分类》

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《封装可靠性及其通用数据的复用规则》

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封装可靠性通用数据复用的前提条件是待测产品的封装和参照产品的封装必须是同一个封装厂同一条生产线，而且属于同一个封装类型，常见封装平台以及封装类型分类见表2，只有满足了这个才能考虑是否应用封装可靠性通用数据。如果即使是相同的封装，相同的芯片，相同的物料清单，但却在两个不同的封装厂做的，通用可靠性数据就不能复用。从封装管脚数或锡球数而言，其数量越多，对封装的技术要求越高，难度也越大，但从统计学角度研究发现，只要参照产品的管脚数或锡球数更多，或待测产品和参照产品相比，不少于50%，通用数据就可以考虑应用。