《表1 封装玻璃支撑柱结构条件与封装结果关联（不使用LTO)》
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得到的封装结果（每一条件下封装多颗芯片，而后观察监视封装效果）如表1、表2所示。
| 图表编号 | XD00151123400 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.06.20 |
| 作者 | 石文杰 |
| 绘制单位 | 思特威电子科技有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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