《2 文中压电俘能元件封装优化前后效果对比表》
表2中对比了上述封装方案下压电俘能的效果,可以明显发现,无论是从封装制作的时间、电压输出的峰值以及轮碾后压电陶瓷的完整度,封装优化方案C都明显优于前两者。虽然在制作的成本上,封装优化方案C中采用的圆柱式压电陶瓷略高于层状压电陶瓷,但是其因能保持稳定的能量输出,压电陶瓷不破损,考虑到规模化的生产和长期使用所产生的能量,现阶段的成本差值暂时不作为封装方案的主要考量因素。
图表编号 | XD0056640000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.08.28 |
作者 | 黄康旭、蒋廷令 |
绘制单位 | 浙江大学建筑工程学院、浙江五洲工程项目管理有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |