《表2 封装玻璃支撑柱结构条件与封装结果关联(使用LTO)》
得到的封装结果(每一条件下封装多颗芯片,而后观察监视封装效果)如表1、表2所示。
图表编号 | XD00151123300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.06.20 |
作者 | 石文杰 |
绘制单位 | 思特威电子科技有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
得到的封装结果(每一条件下封装多颗芯片,而后观察监视封装效果)如表1、表2所示。
图表编号 | XD00151123300 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.06.20 |
作者 | 石文杰 |
绘制单位 | 思特威电子科技有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |