《表1 半导体分立器件塑封结构与金属陶瓷封装结构优缺点比较分析一览表》

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《基于半导体分立器件的封装结构优化研究》

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综上所述，目前，半导体分立器件封装结构所用的材料，分别为塑料和金属陶瓷2种。首先就塑封来讲，塑封半导体分立器件具有成本低、体积小的优点，但缺点也很明显，那就是湿气容易侵入，散热性能较差，这也是长期以来，半导体分立器件很少使用塑封结构的主要原因之一。其次，就陶瓷、金属分立器件的封装结构而言，其不但具有密封性能好的优点，而且还具有耐热的功能等等。具体情况详见表1。