《表4 塑封料封装试验项目》

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《一种高可靠性环氧树脂组合物的制备》

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选取击穿电压在1200 V以上的芯片进行封装试验，对高压塑封料的封装能力和封装后产品的可靠性能力进行评价，其评价项目及考核要求如表4和表5所示。客户考核封装和SAT结果如图4、5所示。