《表1 封装试验参数与焊缝表面》

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《铝合金盒体的搅拌摩擦焊封装》

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转台旋转一周后完成整个矩形轨迹的封装焊接，焊接完成后使用金属胶密封钥匙孔部分。经过试验，多组加工参数下均成功实现了盒体的搅拌摩擦快速封装，加工参数组合与焊缝形貌见表1，各组焊缝表面均无明显缺陷，仅有旋转速度10 000 r/min、焊接速度为200 mm/min的试验组由于焊接线能量较低，焊缝表面后退侧鱼鳞纹相对粗糙。试验中使用ST9450红外热成像仪检测盒身整体加工温度约为100℃，远小于激光焊接温度300℃[14]。