《表2 气密性试验结果：铝合金盒体的搅拌摩擦焊封装》

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《铝合金盒体的搅拌摩擦焊封装》

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盒体气密性是电子封装的基本要求之一。为探究搅拌摩擦封装工艺的气密性特性，采用工业气泡法对盒体展开气密测试。参考已有标准GJB 5584—2006《电子式火箭控制盒通用规范》，HB 937—2000《航空气密油箱》，取0.3 MPa下无气泡泄漏作为合格标准。盒身侧壁位置加工管螺纹，外接气压计与定压气泵。试验时，将工件其浸没于水缸之中，通过定压气泵逐段提升盒内表压至给定数值（0.3 MPa，0.4 MPa，0.5 MPa，0.6 MPa），之后将盒体置于水槽中保压3 min，观察焊缝上的有无漏气现象，试验结果见表2。所有盒体均满足了已有标准，在0.3 MPa下未出现泄漏现象。考察后续压力试验，1组与5组于0.5～0.6 MPa阶段出现了泄漏现象，泄漏位置位于P13点后的焊缝（如图4红圈所示）。除以上两组，其余各组耐压值均在0.6 MPa以上。