《表9 4款塑封测试结果：SOP8分层探究及解决》
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电路BP2335JS采用双岛SOP8封装，含主芯片BP2356HAB和副芯片F2N55NC，如图8所示。选取不同厂家的4款EMC进行对比，对比结果如表9所示。
| 图表编号 | XD0030514800 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.04.20 |
| 作者 | 李进、朱浩 |
| 绘制单位 | 长兴电子材料有限公司、长兴电子材料有限公司 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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