《表3 BBD方案及结果：塑封微芯片翘曲优化分析》
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结合Design Expert 10.0软件，得到3因素3水平BBD试验总共17次，试验结果如表3所示。
| 图表编号 | XD00225359100 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2020.09.25 |
| 作者 | 罗成、吴文云、廖秋慧、黄涛 |
| 绘制单位 | 上海工程技术大学、上海工程技术大学、上海工程技术大学、上海工程技术大学 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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