《表2 等离子清洗试验关键制程参数》

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《SOP8分层探究及解决》

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确认框架氧化污染以及等离子清洗对分层结果的影响；同时验证是否粘接芯片对试验结果有无影响。引线键合前将产品采用等离子清洗10 min，清洗完成后再立即安排如表2所示的试验。