《表3 等离子清洗试验结果》

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《SOP8分层探究及解决》


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采用粘接芯片和不粘接芯片两种情况,对这两种情况分别进行等离子清洗和不进行等离子清洗,每组28只。封装后的试样样品经过3次回流焊后进行SAT分层扫描,结果见表3。