《表3 等离子清洗试验结果》
采用粘接芯片和不粘接芯片两种情况,对这两种情况分别进行等离子清洗和不进行等离子清洗,每组28只。封装后的试样样品经过3次回流焊后进行SAT分层扫描,结果见表3。
图表编号 | XD0030515000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.04.20 |
作者 | 李进、朱浩 |
绘制单位 | 长兴电子材料有限公司、长兴电子材料有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
采用粘接芯片和不粘接芯片两种情况,对这两种情况分别进行等离子清洗和不进行等离子清洗,每组28只。封装后的试样样品经过3次回流焊后进行SAT分层扫描,结果见表3。
图表编号 | XD0030515000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.04.20 |
作者 | 李进、朱浩 |
绘制单位 | 长兴电子材料有限公司、长兴电子材料有限公司 |
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