《表1 不同类型等离子清洗特性》

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《不同等离子清洗在半导体封装中的应用研究》

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由于等离子体组成较复杂，等离子体与被清洗的物体表面接触时会发生各种复杂的反应，主要可分为两大类:一种是等离子体与物体表面的撞击物理反应，另一种是等离子体与物体表面的各种化学反应。不同类型等离子清洗主要反应不同，与被激发的气体组成有很大关系，表1是主要的不同类型等离子清洗时使用的气体、激发频率和清洗时的主要反应。