《表8 双岛芯片SOP8引线框架增加锁胶试验分组及试验后SAT扫描结果》

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《SOP8分层探究及解决》

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使用EME-G600F-L和CEL-1702HF两款EMC无法解决压焊点镀银分层，我们试验在引线框架上增加锁胶结构，看能否解决双岛芯片SOP8压焊点镀银分层异常。芯片粘接采用9246银胶，EMC采用EME-G600F-L，ED喷淋采用2.0 V、25 MPa，SP电解电压为4.0 V，共进行8组试验，试验及试验后SAT扫描结果如表8所示。