《表1 3D裸芯片叠层塑封器件新型DPA试验方法的研究思路》

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《适用于3D裸芯片叠层塑封器件的DPA试验方法研究》

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通过对实际样品的考核，考虑DPA试验项目的检查内容，结合3D叠层芯片封装中常见的失效如芯片开裂、分层和键合失效（开路或短路）等，研究DPA试验项目，如2D与3D结合的X射线检查、C扫描/B扫描/透射模式相结合声学扫描显微镜检查和基于芯片减层和分离技术的内部目检等新型试验方法。具体的试验项目、检查内容和试验方法探索思路如表1所示。