《表1 3D裸芯片叠层塑封器件新型DPA试验方法的研究思路》
提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《适用于3D裸芯片叠层塑封器件的DPA试验方法研究》
通过对实际样品的考核,考虑DPA试验项目的检查内容,结合3D叠层芯片封装中常见的失效如芯片开裂、分层和键合失效(开路或短路)等,研究DPA试验项目,如2D与3D结合的X射线检查、C扫描/B扫描/透射模式相结合声学扫描显微镜检查和基于芯片减层和分离技术的内部目检等新型试验方法。具体的试验项目、检查内容和试验方法探索思路如表1所示。
图表编号 | XD00100699100 严禁用于非法目的 |
---|---|
绘制时间 | 2019.10.20 |
作者 | 王斌、江凯、周帅、王小强 |
绘制单位 | 工业和信息化部电子第五研究所、工业和信息化部电子第五研究所、工业和信息化部电子第五研究所、工业和信息化部电子第五研究所 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |