《表5 DSC数据：常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响》

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《常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响》

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#1、#2、#3和#4考察了在酚醛树脂为MEH-7800、环氧树脂不同情况下的固化情况。从表5中可知，SQCN700-2型（1#）环氧、YX-4000H型（2#）环氧和NC-3000型（#6）环氧的起始温度Ti分别为102.1℃、99.6℃和100.4℃，峰值温度Tp分别为131.7℃、129.7℃和128.1℃，终止点温度Te分别为157.3℃、157.4℃和153.9℃，3种样品的Ti、Tp和Te基本一致。但是#3中所用HP-7200型环氧，Ti为120℃，Tp为130.3℃，Te为140.4℃，Ti要比其他3种环氧高20℃，而Te却比其他3种环氧低15℃左右，表现出更优的快速固化性。同样，对比#4、#5和#6测试结果可知，三者终止点温度接近，PF-8011（#5）起始点较低，快速固化相对较优。