《表1 样品的热降解数据：电器封装用高效导热/阻燃环氧复合材料的制备》

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《电器封装用高效导热/阻燃环氧复合材料的制备》

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注：t-5%为样品质量下降5%时对应的温度；t-50%为样品质量下降50%时对应的温度；tmax为样品质量损失速率最大时对应的温度；残碳率为温度在800℃下对应的样品质量保持率

分别将质量分数为1%，2%，3%的MF@G/BP加入环氧树脂中固化成型，并以纯的E51和质量分数为3%的G/BP固化后的试样为对比，做TGA测试，结果见图4。相应的热降解数据见表1。