《表1 正交实验配方表：光电耦合器封装用环氧塑封料的制备》

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《光电耦合器封装用环氧塑封料的制备》

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采用正交实验法进行配方优化。确定了4个因素，即溴化环氧树脂、线性酚醛树脂、咪唑固化剂和钛白粉，每个因素确定3个水平来进行正交实验，溴化环氧树脂（单位质量分数，下同）4.0，3.0，2.0；线性酚醛树脂4，6，8；钛白粉22，15，8；咪唑固化剂0.20，0.15，0.10。选择四因素三水平正交表，即L9（34），正交实验配方如表1所示。