《表1 模塑料样品配方表：环氧/酚醛/苯并恶嗪三元体系的电子封装应用研究》

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《环氧/酚醛/苯并恶嗪三元体系的电子封装应用研究》

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注：表中数值为质量分数。

模塑料的配方如表1所示，样品B、C和D中环氧树脂、酚醛树脂和苯并恶嗪树脂的质量比分别为5∶3∶2，5∶3∶5，5∶3∶8，样品A为不含苯并恶嗪树脂的对照组。模塑料的填料为球形熔融二氧化硅，占总质量的79%。脱模剂、偶联剂、着色剂、阻燃剂等各类助剂，约占总质量的1%。为保证有效固化，体系采用的促进剂是2-甲基咪唑。将各组分按配比于高速混合机中预混合，再通过双螺杆挤出机进行熔融捏合，三段式捏合温度分别为60，90，90℃，控制出料温度≤100℃，出料后趁热压实成片，经冷却粉碎处理后得到模塑料样品，冷藏保存以备固化成型及测试使用。