《表5 无卤阻燃苯并恶嗪覆铜板的性能》

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《纤维增强苯并恶嗪树脂基复合材料研究进展》

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欧盟的WEEE指令和Ro HS指令促进了覆铜板行业向无卤、阻燃方向发展，尤其对覆铜板的基体材料提出了更高的要求。苯并恶嗪树脂具有Tg较高，尺寸稳定性好，湿热吸水率低，无卤阻燃和低介电损耗等优点，受到了印制电路板行业的广泛关注。国内的广东生益科技、宏仁电子等大型覆铜板企业积极推动苯并恶嗪树脂在覆铜板领域的应用。表5列举了广东生益科技股份有限公司研发的新一代改性苯并恶嗪覆铜板综合性能，这种覆铜板已应用于电脑、手机、仪表、电视、通讯设备等领域[44～51]。