《表2 三元树脂模塑料固化物的DMA和DSC数据》

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《环氧/酚醛/苯并恶嗪三元体系的电子封装应用研究》

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注：a-tanδ峰值温度；b-50℃下的储能模量；c-tanδ峰值温度+50℃的储能模量；d-DSC测定的玻璃化温度；e-ρ=E′r/3RT确定的交联密度，R气体常数。

基于以上三元树脂体系的固化行为研究结果，本文以不同组成的三元树脂共混物作为基体树脂，以质量分数1%的2-MI为固化促进剂，加入硅微粉填料以及脱模剂、偶联剂、着色剂等助剂，通过高速混合、熔融捏合工艺制备了模塑料样品，并通过高温成型及后固化得到了模塑料固化物，对其热力学性能及热性能进行了研究。图7为通过DMA测试得到的具有不同三元树脂组成的模塑料固化物的储能模量（E′）和损耗因子（tanδ）随温度变化的曲线，其相应的数据汇总见表2。通常认为，tanδ峰值温度对应固化物的玻璃化转变温度。