《表3 三元树脂模塑料固化物的力学性能和介电性能》

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《环氧/酚醛/苯并恶嗪三元体系的电子封装应用研究》

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本文进一步考察了三元树脂模塑料固化物的力学性能和介电性能，结果如表3所示。可以看到，与不含苯并恶嗪的模塑料固化物（样品D）相比，添加苯并恶嗪组分后，样品A、B和C固化物的弯曲强度有少许下降，同时弯曲模量有所上升，这是因为苯并恶嗪的加入使体系的交联密度显著增加，增大了固化物的刚性，同时韧性则有所降低。从固化物的介电性能上看，苯并恶嗪的加入，使体系的介电常数降低，同时击穿电压增大，表明三元树脂模塑料固化物具有更好的绝缘性能。