《表2 环氧固化物的DMA和TGA数据》

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《环氧封端的超支化聚酯醚增韧环氧树脂研究》

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注：（a)tanδ峰值温度；（b）ρ=E′/3RT，E′为存储模量，R为一般气体常数，T=Tg+30℃；（c)TGA中的失重5%温度；（d)tanδ的半峰宽。

为了研究环氧树脂改性固化物的热稳定性，将固化好的样条进行热失重测试。图6是添加不同量HBPEE-epoxy的环氧树脂固化物的热失重曲线。表2列出了各个固化物的分解温度（质量损失5%）。从表中可以看出，在低添加量下，分解温度逐渐升高，这是由于HBPEE-epoxy的加入引入了大量的热稳定性较好的苯环结构，并且提升了固化物的交联密度，在二者的共同作用下，固化物的热稳定性得到提高。而在添加质量分数>4%时，固化物的分解温度呈现下降的趋势，这是因为HBPEE-epoxy的末端环氧基团密度远大于E-51，当添加量过高时，MHHPA会先和HBPEE-epoxy的环氧基团反应，使反应提前凝胶，阻碍了活性基团的运动，造成体系的固化不完全，使固化物产生缺陷，从而导致固化物的热稳定性变差，这与前面的力学性能研究结果相一致。