《表4 UV固化硅树脂的TGA数据1)》
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注:1) T5%、T50%和Tmax分别为质量损失率为5%、50%和最大热分解速率时的温度；残留率为800℃时残余质量分数。
UV固化硅树脂的热稳定性对其所封装的大功率LED性能有重要影响。图8为MT-SH的UV固化硅树脂的TGA和DSC曲线。表4为不同MT-SH的UV固化硅树脂的TGA数据。
| 图表编号 | XD00214168000 严禁用于非法目的 |
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| 绘制时间 | 2021.01.25 |
| 作者 | 刘珠、肖定书、刘国聪、刁贵强、熊前程、申玉求、卢明、向洪平、罗青宏、陈丽娟 |
| 绘制单位 | 惠州学院大亚湾化工研究院惠州学院化学与材料工程学院广东省先进材料表界面工程技术开发中心广东省教育厅先进材料涂层与表界面技术开发团队惠州市先进涂层材料工程技术研究中心、惠州学院大亚湾化工研究院惠州学院化学与材料工程学院广东省先进材料表界面工程技术开发中心广东省教育厅先进材料涂层与表界面技术开发团队惠州市先进涂层材料工程技术研究中心、惠州学院大亚湾化工研究院惠州学院化学与材料工程学院广东省先进材料表界面工程技术开发中心广东省教育厅先进材料涂层与表界面技术开发团队惠州市先进涂层材料工程技术研究中心、惠州学院大亚 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
