《表2 UV固化硅树脂配方》

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《光固化MT硅树脂的制备及其在LED封装中的应用》

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注:1) UVSi-1、UVSi-2、UVSi-3和UVSi-4所用MT-SH分别为MT-SH-1.50、MT-SH-1.67、MT-SH-2.00和MT-SH-2.23；2) MT-SH中巯基的量为0.15 mol；3) PDMS-Vi中乙烯基的量为0.10 mol；4) TPO-L的质量为MT-SH与PDMS-Vi总质量的0.8倍。

按表2配方，将MT-SH、PDMS-Vi和TPO-L于暗处搅拌均匀后，倒入聚四氟乙烯模具中，于暗处真空脱泡后，在辐照能量200 m J/cm2和395 nm处最大辐照强度70 m W/cm2条件下，通过履带式UV固化机进行固化。