《表2 硅烷封端聚醚树脂固化物的热重分析结果1)》
注:1) T10、T30、T50、T80和Tend分别表示样品质量损失率为10%、30%、50%、80%和热分解结束时的温度。
由图5和表2可见,当R值从0.90增加到1.40时,硅烷封端聚醚树脂固化物的T10和T30,分别从326℃和348℃降至319℃和345℃。这主要是因为,随着R值的增大,氮元素和碳氮键的相对含量增加,而碳氮键的键能(305k J/mol)相对较低,200~340℃时的质量损失主要对应着氨基甲酸酯结构分解。当R值从0.90增加到1.40时,硅烷封端聚醚树脂固化物的T50、T80和Tend则分别从380℃、341℃和457℃升至384℃、346℃和489℃。这主要是因为硅氧键的键能(453 k J/mol)高于碳碳键(346 k J/mol)和碳氧键(357 k J/mol),且随着R值的增大,交联反应生成的硅氧硅链结构增多,体系的三维交联网络更加规整,分子链之间的连接更加稳固,因此阻碍了热分解过程的进行[14-16]。
图表编号 | XD00214169000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2021.01.25 |
作者 | 王思、尹君、孙丽丽、张群朝、蒋涛、施德安、尤俊、郝同辉 |
绘制单位 | 湖北大学材料科学与工程学院、东电化电子元器件有限公司、湖北大学材料科学与工程学院、湖北大学材料科学与工程学院、湖北大学材料科学与工程学院、湖北大学材料科学与工程学院、湖北大学材料科学与工程学院、湖北大学材料科学与工程学院 |
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