《表6 有机硅环氧树脂固化后的热分析数据》
分别将S-0、S-0.1、S-0.2、S-0.3进行热分解温度测试,由图2和表6可知,5%失重温度差异并不明显,但80%失重温度随着有机硅含量的增加而升高,说明有机硅树脂的加入可明显提高体系耐热性能。有机硅树脂结构中Si-0-Si-和-SiC-键均具有较高的键能,从而提高固化体系耐热性。
图表编号 | XD0088800800 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2019.09.01 |
作者 | 林新冠、周冰、王成骏 |
绘制单位 | 宏昌电子材料股份有限公司、宏昌电子材料股份有限公司、宏昌电子材料股份有限公司 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |