《表1 覆铜板的性能：IC封装基板用覆铜板的研究与性能》

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《IC封装基板用覆铜板的研究与性能》

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本文所涉及的封装基板用覆铜板的试验测试结果列于表1中。板材的胶含量（包括无机填料球形硅微粉）为53%。