《表1 覆铜板树脂材料介电性能》

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作为PCB的重要原材料，覆铜板的性能参数尤为重要。高频PCB板对材料性能要求包括介电常数（Dk）必须小而且很稳定、与铜箔的热膨胀系数尽量一致。同时吸水性要低，否则受潮时会影响介电常数与介质损耗。另外耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。覆铜板树脂材料的介电性能详见表1。