《表4 不同改性球形硅微粉的覆铜板应用性能》
将相同填充量的KH550改性球形硅微粉与本实验得到的改性球形硅微粉分别与PTFE树脂、玻纤布、铜箔等材料在相同工艺下加工成覆铜板,对比其耐热性及应用性能变化,测试结果见表4。
图表编号 | XD00152545200 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.09.01 |
作者 | 杨珂珂、李晓冬、曹家凯、孙小耀、姜兵、刘杰 |
绘制单位 | 江苏联瑞新材料股份有限公司、江苏联瑞新材料股份有限公司、江苏联瑞新材料股份有限公司、江苏联瑞新材料股份有限公司、江苏联瑞新材料股份有限公司、南京理工大学化工学院国家特种超细粉体工程技术研究中心 |
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