《表4 不同改性球形硅微粉的覆铜板应用性能》

《表4 不同改性球形硅微粉的覆铜板应用性能》   提示:宽带有限、当前游客访问压缩模式
本系列图表出处文件名:随高清版一同展现
《耐热表面改性球形硅微粉的制备及其性能》


  1. 获取 高清版本忘记账户?点击这里登录
  1. 下载图表忘记账户?点击这里登录

将相同填充量的KH550改性球形硅微粉与本实验得到的改性球形硅微粉分别与PTFE树脂、玻纤布、铜箔等材料在相同工艺下加工成覆铜板,对比其耐热性及应用性能变化,测试结果见表4。