《表1 塑封Si P破坏性物理分析项目及主要内容》

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《塑封SiP破坏性物理分析方法研究》

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由于不同类型塑封Si P封装差异较大，制定DPA项目需要结合塑封Si P实际封装结构特征，对以上项目进行裁剪和调整。例如：倒装焊工艺不进行键合强度检查和玻璃钝化层检查；无塑封料包封的Si P器件不进行声学扫描显微镜检查，但合适条件下应当对倒装芯片的焊接和填充质量进行声学扫描显微镜检查。表1所示为塑封Si P破坏性物理分析项目及主要内容。