《表1 塑封设备及材料:塑封微芯片翘曲优化分析》

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《塑封微芯片翘曲优化分析》


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柱状塑封料由模具型腔中心挤入,注塑模腔呈对称形状,设定浇口位置为网格模型几何中心。表1为试验材料及设备。