《表1 塑封设备及材料:塑封微芯片翘曲优化分析》
柱状塑封料由模具型腔中心挤入,注塑模腔呈对称形状,设定浇口位置为网格模型几何中心。表1为试验材料及设备。
图表编号 | XD00225359000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.09.25 |
作者 | 罗成、吴文云、廖秋慧、黄涛 |
绘制单位 | 上海工程技术大学、上海工程技术大学、上海工程技术大学、上海工程技术大学 |
更多格式 | 高清、无水印(增值服务) |
柱状塑封料由模具型腔中心挤入,注塑模腔呈对称形状,设定浇口位置为网格模型几何中心。表1为试验材料及设备。
图表编号 | XD00225359000 严禁用于非法目的 |
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绘制时间 | 2020.09.25 |
作者 | 罗成、吴文云、廖秋慧、黄涛 |
绘制单位 | 上海工程技术大学、上海工程技术大学、上海工程技术大学、上海工程技术大学 |
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