《表1 试验项目及条件：一种基于多基板组合的系统级封装设计方法》

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《一种基于多基板组合的系统级封装设计方法》

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将传统方法和本文提出方法实现的产品分别依照GJB 2438A中H级产品的考核要求，及GJB 548B中的相关方法和条件进行试验摸底，试验项目及条件如表1所示。试验完成后进行目检及电测试确认可靠性达到产品要求。