《表1 大面积基板钎焊方法的条件及优缺点》
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目前，微波组件中大面积基板的常规钎焊方法主要有热台焊接、低温真空钎焊和回流炉焊接等，其钎焊工艺条件及优缺点见表1。
| 图表编号 | XD0057341500 严禁用于非法目的 |
|---|---|
| 绘制时间 | 2019.07.18 |
| 作者 | 吴昱昆、王禾、任榕 |
| 绘制单位 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 更多格式 | 高清、无水印（增值服务） |
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