《表6 水平因素表：基于系统级封装的微带线信号完整性分析》

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《基于系统级封装的微带线信号完整性分析》

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选取影响系统级微带线回波损耗的微带线特性阻抗、基板介电常数、微带线长度、基板高度作为正交试验设计的4个因素。根据正交试验设计的原理，采用L16（45）正交表安排4因素4水平的正交试验，如表6所示。